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隨著工業自動化的發展，電子元件的尺寸不斷減小，使得焊點分布越來越密集，人眼對于焊點時出現漏焊、脫焊情況檢測不準確，因此需要采用高精度的定位檢測辦法，本方案為VisionBank智能視覺軟件針對焊點高精度檢測及定位。
檢測要求
隨著工業自動化的發展，電子元件的尺寸不斷減小，使得焊點分布越來越密集，人眼對于焊點時出現漏焊、脫焊情況檢測不準確，因此需要采用高精度的定位檢測辦法，本方案為VisionBank智能視覺軟件針對焊點高精度檢測及定位。
方案配置
相機型號：MV-EM500M 五百萬相機
分辨率2592*1944
像素尺寸2.2μm
芯片尺寸1/2.5英寸
黑白相機
鏡頭型號：BT-118C2520MP5
分辨率500萬像素
25mm定焦
最大支持靶面1/1.8
環形光源型號：MV-RL92X52R-A45-V
45度 發光面積 92*52
同軸光源型號：MV-RC50W-V
發光面積50mm
控制器：SVC200
4G運行內存
128SSD
檢測原理
軟件操作流程
軟件采用兩個流程單元工作，流程單元一用于定位，通過對工件上的孔進行粗定位，然后進行圓檢出，判斷出孔的中心位置坐標，發給機器人X,Y坐標。
流程單元二通過觸發后，軟件首先是進行定位，判斷焊接位置，再通過斑塊檢出功能，檢測有無灰度值為30的黑色斑塊。
調試界面
軟件在與機器手通訊是采用多點映射的方式進行標定。
軟件可針對斑塊的不同種類進行篩選，過濾已知的存在斑塊形態，避免對檢測形成的干擾。
檢測要求
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指令名稱 |
類型 |
功能描述 |
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VCGP |
被動 |
切換當前運行的工程文件 |
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VTGF |
被動 |
觸發一個流程單元（以流程單元編號） |
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VTFN |
被動 |
觸發一個流程單元（以流程單元名稱） |
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VTGI |
被動 |
觸發一個圖像單元（以流程單元和圖像單元編號） |
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VTIN |
被動 |
觸發一個圖像單元（以流程單元和圖像單元名稱） |
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VTGW |
被動 |
等待流程單元處理完成 |
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VCLS |
被動 |
清除一個流程單元的統計 |
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VCLO |
被動 |
清除一個流程單元的結果輸出信號 |
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VRLT |
被動 |
獲取流程單元的結果數據（多數據傳輸可能） |
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VRLD |
被動 |
獲取流程單元的結果數據 |
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VTFP |
被動 |
觸發一個流程單元，并獲取處理后的結果數據（以流程單元編號） |
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VTFR |
被動 |
觸發一個流程單元，并獲取處理后的結果數據（以流程單元名稱） |
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VSAI |
被動 |
保存圖像單元的圖像 |
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... |
... |
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調試現場
項目所遇問題和解決辦法
·本方案由北京分公司資深解決方案工程師提供
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